%0 Thesis %1 knechtel2005halbleiterwaferbondverbindungen %A Knechtel, Roy %D 2005 %K dnb Ingenieurwissenschaften_und_Maschinenbau %T Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

@phdthesis{knechtel2005halbleiterwaferbondverbindungen, added-at = {2015-09-09T22:31:34.000+0200}, author = {Knechtel, Roy}, biburl = {https://www.bibsonomy.org/bibtex/206d9757e16c7d654165c2ca2a6865e38/genealogie}, dnbtitleid = {975367277}, interhash = {09b8967290bd58bf03ef26ac446a4d6c}, intrahash = {06d9757e16c7d654165c2ca2a6865e38}, keywords = {dnb Ingenieurwissenschaften_und_Maschinenbau}, school = {TU Chemnitz}, timestamp = {2015-09-09T22:41:15.000+0200}, title = {Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene}, year = 2005 }