( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Radojcic, Riko"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Electrical Characterization for Intertier Connections and Timing Analysis for 3-D ICs.

, , , , , , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 20 (1): 186-191 (2012)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Riko Rosman

Aegidius Rikowski

Eckhard Rikowski

Riko Jacob

Riko Wichmann

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Holistic pathfinding: virtual wireless chip design for advanced technology and design exploration., , , und . DAC, Seite 593. ACM, (2008)Simulation methodology and flow integration for 3D IC stress management., , , , , und . CICC, Seite 1-4. IEEE, (2010)Variation-aware analysis: savior of the nanometer era?, , , , , und . DAC, Seite 411-412. ACM, (2006)Roadmap for design and EDA infrastructure for 3D products.. Hot Chips Symposium, Seite 1-21. IEEE, (2012)Are there economic benefits in DFM?, und . DAC, Seite 767-768. ACM, (2005)Power and signal integrity challenges in 3D systems., , , , , und . DAC, Seite 161:1-161:4. ACM, (2013)Integration of CMP Modeling in RC Extraction and Timing Flow., , , und . CICC, Seite 249-252. IEEE, (2007)Automated Pathfinding tool chain for 3D-stacked integrated circuits: Practical case study., , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-6. IEEE, (2009)3D stacking: Where the rubber meets the road., , und . ICICDT, Seite 1-3. IEEE, (2012)Moore's Law: another casualty of the financial meltdown?, , , , , , , , und . DAC, Seite 202-203. ACM, (2009)