( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "He, Lei"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Low-power FPGA using pre-defined dual-Vdd/dual-Vt fabrics.

, , , und . FPGA, Seite 42-50. ACM, (2004)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Lei Lei

Lei Lei

Lei Wang

Lei Wang

Lei Wang

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Interconnect design for deep submicron ICs., , , , und . ICCAD, Seite 478-485. IEEE Computer Society / ACM, (1997)Statistical placement for FPGAs considering., , und . IET Comput. Digit. Tech., 1 (4): 267-275 (2007)Uni-OPU: An FPGA-Based Uniform Accelerator for Convolutional and Transposed Convolutional Networks., , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 28 (7): 1545-1556 (2020)Enterprise Human Resources Information Mining Based on Improved Apriori Algorithm., und . J. Networks, 8 (5): 1138-1145 (2013)Piecewise linear model for transmission line with capacitive loading and ramp input., und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 24 (6): 928-937 (2005)Efficient In-Package Decoupling Capacitor Optimization for I/O Power Integrity., und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 26 (4): 734-738 (2007)Stochastic Behavioral Modeling and Analysis for Analog/Mixed-Signal Circuits., , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 32 (1): 24-33 (2013)Minimal skew clock embedding considering time variant temperature gradient., , , und . ISPD, Seite 173-180. ACM, (2007)Physical synthesis for FPGA interconnect power reduction by dual-Vdd budgeting and retiming., , , und . ACM Trans. Design Autom. Electr. Syst., 13 (2): 30:1-30:29 (2008)Dual-Vdd Buffer Insertion for Power Reduction., , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 27 (8): 1498-1502 (2008)