( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Ding, Yaru"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
The Design and Specification of Path Adjustable SFC Using YANG Data Model.

, , , , und . ISCC, Seite 1-6. IEEE, (2022)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Ding Ding

Ding Ding

Yaru Nie

Alexander Yarunin

Huawen Ding

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Interval time dependent wake-up effect of HfZrO ferroelectric capacitor., , , , , und . IRPS, Seite 1-4. IEEE, (2023)Degradation Behaviors of 22 nm FDSOI CMOS Inverter Under Gigahertz AC Stress., , , , und . IRPS, Seite 50-1. IEEE, (2022)Physical Study of Low-frequency TDDB Lifetime Deterioration in Advanced FinFETs., , , und . IRPS, Seite 1-6. IEEE, (2024)GHz Cycle-to-Cycle Variation in Ultra-scaled FinFETs: From the Time-Zero to the Aging States., , , , und . IRPS, Seite 1-6. IEEE, (2023)Nanosecond-scale and self-heating free characterization of advanced CMOS transistors utilizing wave reflection., , , und . IRPS, Seite 1-5. IEEE, (2021)Development and Optimization of a Two-Degree-of-Freedom Piezoelectric Harvester Based on Parallel Cantilever Structure With Magnetic Coupling., , , , , , , , und . IEEE Access, (2023)GHz AC to DC TDDB Modeling with Defect Accumulation Efficiency Model., , , , und . IRPS, Seite 1-6. IEEE, (2023)The Design and Specification of Path Adjustable SFC Using YANG Data Model., , , , und . ISCC, Seite 1-6. IEEE, (2022)Universal Hot Carrier Degradation Model under DC and AC Stresses., , , , und . IRPS, Seite 7. IEEE, (2022)Impact of Hot Carrier Degradation and Bias Temperature Instability on GHz Cycle-to-Cycle Variation in Ultra-Scaled FinFETs., , , und . IRPS, Seite 1-6. IEEE, (2024)