,

Micro-sectioning approach for quality and reliability assessment of wire bonding interfaces in IGBT modules.

, , , и .
Microelectron. Reliab., 53 (9-11): 1422-1426 (2013)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии