,

The effect of iron and bismuth addition on the microstructural, mechanical, and thermal properties of Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy.

, , , , , и .
Microelectron. Reliab., 55 (9-10): 1886-1890 (2015)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии