,

Qualification of bumping processes: Experimental and numerical investigations on mechanical stress and failure modes induced by shear test.

, , , , , , и .
Microelectron. Reliab., 55 (6): 980-989 (2015)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии