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On-chip compression for HDR image sensors., , , und . DASIP, Seite 176-182. IEEE, (2010)A 3T or 4T pixel compatible DR extension technique suitable for 3D-IC imagers: A 800×512 and 5μm pixel pitch 2D demonstrator., , , , , , , und . ISCAS, Seite 1094-1097. IEEE, (2015)High Dynamic Range image sensor with self adapting integration time in 3D technology., , , und . ICECS, Seite 340-343. IEEE, (2012)A novel 3D architecture for high-dynamic range image sensor and on-chip data compression., , , und . Sensors, Cameras, and Systems for Industrial, Scientific, and Consumer Applications, Volume 7875 von SPIE Proceedings, Seite 78750T. SPIE, (2011)Systemc modelization for fast validation of imager architectures., , und . DASIP, Seite 341-345. IEEE, (2011)Capteur d'images à grande dynamique et compression intégrée pour technologie 3D., , , und . Traitement du Signal, 30 (6): 343-365 (2013)A 3T or 4T pixel compatible DR extension technique suitable for 3D-IC imagers: A 800×512 and 5μm pixel pitch 2D demonstrator., , , , , , , und . ISCAS, Seite 1094-1097. IEEE, (2015)Benefits of three-dimensional circuit stacking for image sensors., , , und . NEWCAS, Seite 1-4. IEEE, (2013)