Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Signal Propagation Delay Model in Vertically Stacked Chips., , , , und . IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci., 98-A (12): 2614-2624 (2015)A Practical Approach for Efficiently Extracting Interconnect Capacitances with Floating Dummy Fills., , , , und . IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci., 88-A (11): 3180-3187 (2005)Efficient Dummy Filling Methods to Reduce Interconnect Capacitance and Number of Dummy Metal Fills., , , , , , , und . IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci., 88-A (12): 3471-3478 (2005)Effective capacitance for gate delay with RC loads., , und . ISCAS (3), Seite 2795-2798. IEEE, (2005)Modeling of substrate contacts in TSV-based 3D ICs., , , , , , und . 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2014)Modeling the Overshooting Effect for CMOS Inverter Delay Analysis in Nanometer Technologies., , , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 29 (2): 250-260 (2010)Effect of substrate contacts on reducing crosstalk noise between TSVs., , , , , , und . APCCAS, Seite 763-766. IEEE, (2014)Thermal placement on PCB of components including 3D ICs., , , , und . IEICE Electron. Express, 17 (3): 20190737 (2020)A parabolic spiral coil transmitter with uniform magnetic field for smart devices., , , und . IEICE Electron. Express, 20 (1): 20220492 (2023)A thermally optimizing method of thin film resistor trimming with machine learning., , , , , und . IEICE Electron. Express, 20 (5): 20230014 (2023)