,

Characterization of intermetallic compounds in Cu-Al ball bonds: Mechanical properties, interface delamination and thermal conductivity.

, , и .
Microelectron. Reliab., 53 (8): 1068-1075 (2013)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии