,

High-density capacitors for SiP and SoC applications based on three-dimensional integrated metal-isolator-metal structures.

, , , , , , , , , , и .
ICICDT, стр. 227-230. IEEE, (2013)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии