( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Chen, Hung-Ming"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Using nanoindentation to investigate the temperature cycling of Sn-37Pb solders.

, , , , , , , und . Microelectron. Reliab., (2017)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Ming Chen

Ming Chen

Ming Chen

Ming Chen

Ming Chen

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Availability Is Not Enough: Minimizing Joint Response Time in Peer-Assisted Cloud Storage Systems., , , , und . IEEE Syst. J., 10 (4): 1424-1434 (2016)ACER: An Agglomerative Clustering Based Electrode Addressing and Routing Algorithm for Pin-Constrained EWOD Chips., , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 33 (9): 1316-1327 (2014)A Social-Enhanced Data Verification Framework against Pollution Attacks in P2P Live Streaming., , , und . GreenCom/iThings/CPScom, Seite 298-305. IEEE, (2013)Aseismic ability estimation of school building using predictive data mining models., , und . Expert Syst. Appl., 38 (8): 10252-10263 (2011)An adaptive macroblock-mean difference based sorting scheme for fast normalized partial distortion search motion estimation., , , und . Comput. Electr. Eng., 39 (5): 1409-1421 (2013)On Reducing Test Power, Volume and Routing Cost by Chain Reordering and Test Compression Techniques., , und . IEICE Trans. Electron., 93-C (3): 369-378 (2010)Timing Driven Partition for Multi-FPGA Systems with TDM Awareness., , , und . ISPD, Seite 111-118. ACM, (2020)A Two-Layer Characteristic-based Rate Control Framework for Low Delay Video Transmission., , , und . ICC, Seite 2699-2704. IEEE, (2007)Effective power network prototyping via statistical-based clustering and sequential linear programming., , , , , und . DATE, Seite 1701-1706. EDA Consortium San Jose, CA, USA / ACM DL, (2013)Package routability- and IR-drop-aware finger/pad assignment in chip-package co-design., , , und . DATE, Seite 845-850. IEEE, (2009)