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Comparative study of 3D stacked IC and 3D interposer integration: Processing and assembly challenges.

, , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-7. IEEE, (2014)

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Mikael Simons

Mikael Agopov

Mikael Vaaraniemi

Mikael Högqvist

Mikael Berndtsson

 

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