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Disambiguierung von "Shimizu, Tomohiro"

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Deep Selection: A Fully Supervised Camera Selection Network for Surgery Recordings.

, , , , und . CoRR, (2023)

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Tomohiro Shibata

Tomohiro Genka

Tomohiro Hayashi

Takayasu Shimizu

Kenichi Shimizu

 

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Surgery Recording without Occlusions by Multi-view Surgical Videos., , , , , und . VISIGRAPP (5: VISAPP), Seite 837-844. SCITEPRESS, (2020)Highly conformal and adhesive electroless barrier and Cu seed formation using nanoparticle catalyst for realizing a high aspect ratio cu-filled TSV., , , , und . 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2013)Automatic Viewpoint Switching for Multi-view Surgical Videos., , , , und . ISMAR Adjunct, Seite 89-90. IEEE, (2019)All-wet fabrication technology for high aspect ratio TSV using electroless barrier and seed layers., , , , , , und . 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2010)Toward Automatic Tuning of Tendon-driven Mechanisms: Vibration based Detection of Tendon Tension., , , , , und . ISR, Seite 389-394. IEEE, (2018)Cu Diffusion Barrier Properties of Various CoWB Electroless Plated Films on SiO2/Si Substrate for Via-last TSV Application., , , , , und . 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2019)Prediction of Future Shot Direction using Pose and Position of Tennis Player., , , , und . MMSports@MM, Seite 59-66. ACM, (2019)Low temperature through-Si via fabrication using electroless deposition., , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2011)All-wet TSV filling with highly adhesive displacement plated Cu seed layer., , , , und . 3DIC, Seite TS8.4.1-TS8.4.3. IEEE, (2015)Study of MacEtch using Additives for Preparation of TSV., , , , und . 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2019)