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Assesment of CPI Stress Impact on IC Reliability and Performance in 2.5D/3D Packages., , , und . IRPS, Seite 1-7. IEEE, (2019)Learning-based dynamic reliability management for dark silicon processor considering EM effects., , , , und . DATE, Seite 463-468. IEEE, (2016)Novel Methodology for Assessing Chip-Package Interaction Effects onChip Performance., , , , , , , , , und 6 andere Autor(en). ISPD, Seite 83-89. ACM, (2022)Lifetime optimization for real-time embedded systems considering electromigration effects., , , , , und . ICCAD, Seite 434-439. IEEE, (2014)Multi-scale Simulation Methodology for Stress Assessment in 3D IC: Effect of Die Stacking on Device Performance., , , , , , und . J. Electron. Test., 28 (1): 63-72 (2012)Analytical Modeling and Characterization of Electromigration Effects for Multibranch Interconnect Trees., , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 35 (11): 1811-1824 (2016)Physics-based Electromigration Assessment for Power Grid Networks., , , und . DAC, Seite 80:1-80:6. ACM, (2014)Closed-form modeling of layout-dependent mechanical stress., , , , , und . DAC, Seite 673-678. ACM, (2010)Dynamic electromigration modeling for transient stress evolution and recovery under time-dependent current and temperature stressing., , , und . Integr., (2017)Power Grid Fixing for Electromigration-induced Voltage Failures., , und . ICCAD, Seite 1-8. ACM, (2019)