Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

CPCA: An efficient wireless routing algorithm in WiNoC for cross path congestion awareness., , , , , und . Integr., (2019)A reconfigurable PUF structure with dual working modes based on entropy separation model., , , , , , und . Microelectron. J., (2022)Design of MNU-Resilient latches based on input-split C-elements., , , , , , und . Microelectron. J., (2021)Reliability analysis and comparison of ring-PUF based on probabilistic models., , , , , und . Microelectron. J., (Februar 2024)Architecting a congestion pre-avoidance and load-balanced wireless network-on-chip., , und . J. Parallel Distributed Comput., (2022)Balancing wrapper chains of SoC core based on best interchange decreasing., , und . SoC, Seite 1-4. IEEE, (2008)Dual-Interlocked-Storage-Cell-Based Double-Node-Upset Self-Recoverable Flip-Flop Design for Safety-Critical Applications., , , , , , , und . ISCAS, Seite 1-5. IEEE, (2020)A tree-recursive partitioned multicast mechanism for NoC-based deep neural network accelerator., , , und . Microelectron. J., (2024)A Pulse Shrinking-Based Test Solution for Prebond Through Silicon via in 3-D ICs., , , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 38 (4): 755-766 (2019)LCHR-TSV: Novel Low Cost and Highly Repairable Honeycomb-Based TSV Redundancy Architecture for Clustered Faults., , , , , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 39 (10): 2938-2951 (2020)