Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Low Temperature SmartCutTM enables High Density 3D SoC Applications., , und . ICICDT, Seite 1-2. IEEE, (2019)Superior performance and Hot Carrier reliability of Strained FDSOI nMOSFETs for advanced CMOS technology nodes., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). ESSDERC, Seite 226-229. IEEE, (2014)Strained silicon on insulator substrates for fully depleted application., , , , , , , , , und . ICICDT, Seite 1-4. IEEE, (2012)Engineered SiC materials for power technologies., , , , , , , , , und 21 andere Autor(en). ICICDT, Seite 55-56. IEEE, (2022)FD-SOI material enabling CMOS technology disruption from 65nm to 12nm and beyond., , , , und . ICICDT, Seite 1-2. IEEE, (2017)22FD-SOI Variability Improvement Thanks to SmartCut Thickness Control at Atomic Scale., , , , , , und . ESSDERC, Seite 64-65. IEEE, (2019)Strain and layout management in dual channel (sSOI substrate, SiGe channel) planar FDSOI MOSFETs., , , , , , , , , und 17 andere Autor(en). ESSDERC, Seite 106-109. IEEE, (2014)FDSOI: From substrate to devices and circuit applications., , , , und . ESSCIRC, Seite 45-51. IEEE, (2010)Performance and reliability of strained SOI transistors for advanced planar FDSOI technology., , , , , , , , , und . IRPS, Seite 2. IEEE, (2015)