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Ultrathin wafer handling in 3D Stacked IC manufacturing combining a novel ZoneBOND™ temporary bonding process with room temperature peel debonding.

A. Phommahaxay, A. Jourdain, G. Verbinnen, T. Woitke, P. Bisson, M. Gabriel, W. Spiess, A. Guerrero, J. McCutcheon, R. Puligadda, P. Bex, A. den Eede, B. Swinnen, G. Beyer, A. Miller, und E. Beyne. 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2011)

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